基本參數：

真空等離子清洗機清洗原理：

等離子清洗原理如下：等離子清洗簡稱干法清洗，是設備利用射頻等離子源的激發(fā)，使工藝氣體激發(fā)成為離子態(tài)，與清洗材質表面的污染物發(fā)生物理和化學反應，通過真空泵將反應產生的污染物排走，達到清洗效果。

等離子體是在膠體內包括足夠多的正負電荷數量，且正負電荷數目相當的帶電粒子的物質堆積狀態(tài)，或者是由大量帶電粒子組成的非凝聚系統(tǒng)。等離子體中包括正負電荷和亞穩(wěn)態(tài)的分子和原子等。一方面，當各種活性粒子與被清洗物體表面彼此碰觸時，各種活性粒子與物體表面雜質污物會發(fā)生化學反應，形成易揮發(fā)性的氣體等物質，隨后易揮發(fā)性的物質會被真空泵吸走。例如，活性氧等離子體與材料表面的有機物發(fā)生氧化反應。它的優(yōu)點是清洗過程相對較快、選擇性相對好以及清除污染物的效果非常好，缺點是產品外表面發(fā)生氧化產生氧化物，附著在產品表面。另一方面，各種活性粒子會轟擊清洗材料表面，使得材料表面的沾污雜質會隨氣流被真空泵吸走。這種清洗方式本身不存在化學反應，在被清潔材料表面沒有留下任何氧化物，因此可以很好地保全被清洗物的純凈性，保障材料的各向異性。但是，它會對材料表面造成很大損傷和侵蝕，會在材料表面發(fā)生很大的反應熱，對被清洗表面的雜質污物選擇性差。例如，用活性氬等離子體清洗物件表面微粒污染物，活性氬等離子體轟擊被清洗件表面后產生的揮發(fā)性污染物會被真空泵排出。

在實際生產中可使用化學方法和物理方法同時進行清洗。它的清洗速率通常比單獨使用物理清洗或化學清洗快。但考慮到一些氣體的易爆性能，需嚴格控制混合氣體中各氣體的占比，使其含量搭配合理。

等離子清洗可應用于半導體行業(yè)、薄膜電路、元器件封裝前、連接器粘接等行業(yè)的二次精密清洗。