TS-U450C工作原理

TS-U450C是專門為SMT/THT焊接后PCBA焊點和元件上殘留的助焊劑清洗而開發(fā)設(shè)計的自動清洗設(shè)備。機器采用PCBA清洗液的化學清洗作用和噴淋噴射的機械作用，將助焊劑從焊盤，元器件表面剝離，再利用DI水多次噴淋漂洗，將殘留的清洗液和離子從PCBA表面帶走，最后是熱風干燥。機器結(jié)構(gòu)緊湊，在一個清洗腔體內(nèi)實現(xiàn)清洗，漂洗和烘干全過程；采用業(yè)界最先進和最安全的大流量噴淋清洗工藝，使清洗后PCBA達到需要的潔凈要求。

TS-U450C機器由清洗系統(tǒng)、漂洗系統(tǒng)、干燥系統(tǒng)、過濾系統(tǒng)組成。

操作流程為：人工方式將PCBA放入清洗籃內(nèi)；在觸摸屏上設(shè)定的清洗、漂洗、干燥程序和其它相關(guān)參數(shù)后；在觸摸屏上按“啟動”鍵,機器按設(shè)定程序?qū)?/span>PCBA進行自動清洗、漂洗和干燥；當設(shè)定程序結(jié)束后機器自動停止運行，人工方式取出清洗籃內(nèi)清洗好的PCBA。

TS-U450C機器操作簡便,對PCB上焊接的電子元器件無傷害，清洗品質(zhì)好；機器采用批量清洗方式，大幅度提高清洗效率，是新型，高性能全自動清洗設(shè)備。

TS-U450C清洗流程圖

1.全面的清洗系統(tǒng): 針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香,免清洗型助焊劑,水溶性助焊劑等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。

2.自動清洗模式: 在一個清洗室內(nèi)用噴淋方式完成清洗、漂洗、烘干全清洗工序；機器結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小。

3.科學的噴嘴設(shè)計: 采用左右漸增式分布---提升清洗效率，上下錯位式分布--徹底解決清洗盲區(qū)。

4.噴淋壓力可調(diào)節(jié)設(shè)計: 解決了小尺寸PCBA在清洗中受高壓力噴射條件下的碰撞，跑位問題；每條噴桿壓力均可單獨手動調(diào)節(jié)。

5.清洗籃運行軌道：清洗室內(nèi)清洗籃進出軌道采用鈑金折彎方式。保證了平整性和無完全，保證長久使用的穩(wěn)定性。

6.噴桿旋轉(zhuǎn)機構(gòu)：噴桿旋轉(zhuǎn)機構(gòu)采用免潤滑機構(gòu)，運轉(zhuǎn)順暢，無需定期更換。

7.清洗門密封：清洗室門采用雙層密封方式，杜絕霧化的液體從清洗室內(nèi)溢出。

8.清洗液降溫: 清洗液由于高壓泵的壓縮和高壓擠壓，清洗過程中液體會持續(xù)升溫，采用水冷方式，在漂洗排水時，降低清洗液的溫度。

9.降低清洗液消耗: 內(nèi)置過濾裝置可實現(xiàn)清洗溶液的循環(huán)使用，減少溶液用量，在清洗結(jié)束時采用壓縮空氣吹氣方式回收管道及泵內(nèi)的殘留液體,能有效節(jié)省清洗溶液。

10.濃度補償: 機器配備有濃縮液箱和添加泵；稀釋液體多次使用過后濃度降低，影響清洗效果和清洗效率，但是又不夠臟，排放不用又浪費，定期從濃縮液箱添加濃縮液到稀釋液箱補償稀釋液濃度，能提高液體的有效使用率；濃縮液添加量可按需要調(diào)接。

11.標配電導率測試儀：機器自動進入漂洗流程之后，它可以隨時監(jiān)控漂洗水的狀態(tài)，直到PCBA板達到預設(shè)的清潔度，這一功能它很好的提高了清洗過程的連續(xù)性。

12. 電控系統(tǒng)：

1.總控電箱集中控制且置于機器背面，方便對機器的操作控制和檢修。

2.機器采用三菱 PLC 配合觸摸屏軟件控制，操作簡單。

3.報警提示及蜂鳴器設(shè)計，確保工作人員準確了解設(shè)備運行狀況，當機器發(fā)生異常情況時，蜂鳴器發(fā)出聲音并紅燈閃爍。

4.機器正面有門保護在裝置，防止因人為因素忘記關(guān)門而造成危險。

5.加熱溫控采用自動 PID 及模擬量控制算法，可嚴格控制溫度的偏差，溫度升降更趨平穩(wěn)。

6.液體和熱風加熱部分除有自動溫控裝置外均設(shè)有超溫保護功能，以防意外情況發(fā)生時，對機器造成損害。

7.機器各電機均設(shè)有過載保護功能，可有效的防止異常情況下的設(shè)備損壞。

8.出現(xiàn)故障時機器產(chǎn)生報警，同時故障信息會在電腦顯示屏以文字顯示，以便及時了解排除故障。